表面貼裝技術
SMT是表面貼裝技術(Surface Mount Technology的縮寫),它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印製電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其他基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
SMT製程流程
特點
1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕2、可靠性高,抗震能力強3、高頻特性好4、易於實現自動化,提高生產效率5、降低成本